반도체 파운드리 현황과 전망

1. 요약

글로벌 반도체 파운드리 산업은 기술, 지정학, 그리고 수요 구조의 근본적인 변화가 맞물리며 역사적인 변곡점을 맞이하고 있다. 본 보고서는 현재 시장의 지형을 정의하는 핵심 동인을 심층적으로 분석하고, 2030년을 향한 산업의 미래 궤적을 전망한다.

분석 결과, 대만의 TSMC는 60%를 상회하는 압도적인 시장 점유율을 바탕으로 확고한 리더십을 유지하고 있으며, 이는 기술력, 고객 신뢰, 그리고 규모의 경제가 결합된 선순환 구조에 기인한다. 삼성전자는 세계 최초로 3나노 게이트-올-어라운드(GAA) 공정을 도입하며 기술적 도약을 시도하고 있으나, 수율 안정화와 고객 확보라는 과제에 직면하며 2위 자리를 위협받고 있다. 한편, 인텔은 미국 정부의 강력한 지원을 등에 업고 ’시스템즈 파운드리’라는 차별화된 비전과 공격적인 기술 로드맵을 통해 시장 재진입을 선언하며 경쟁 구도에 새로운 변수로 부상했다. 중국의 SMIC는 미국의 제재에도 불구하고 거대한 내수 시장을 발판으로 성숙 공정에서 영향력을 빠르게 확대하고 있다.

기술적 측면에서, 업계는 기존 핀펫(FinFET) 구조의 한계를 극복하기 위한 필연적 선택으로 GAA 아키텍처로 전환하고 있다. 이 전환 과정에서의 기술 성숙도와 양산 능력이 향후 수년간의 경쟁 우위를 결정할 핵심 변수가 될 것이다. 삼성의 ‘세계 최초’ 타이틀에도 불구하고, 시장은 TSMC의 안정적인 생산 능력을 더 높이 평가하며, 기술 리더십의 정의가 ’최초 개발’에서 ’안정적 대량생산’으로 이동하고 있음을 시사한다.

지정학적 요인은 산업 지형을 재편하는 가장 강력한 외부 변수로 작용하고 있다. 미국의 반도체 지원법(CHIPS Act)과 그에 포함된 ’가드레일 조항’은 글로벌 공급망의 탈동조화(decoupling)를 가속화하며, 특히 중국에 대규모 생산 기지를 둔 한국 기업들에게 심각한 전략적 딜레마를 안겨주고 있다. 이는 미국 중심의 첨단 기술 블록과 중국 중심의 자급자족형 범용 기술 블록으로 시장이 양분되는 결과를 초래하고 있다.

마지막으로, 산업의 수요 축이 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 그리고 자율주행차로 급격히 이동하고 있다. AI 슈퍼 사이클은 최첨단 공정에 대한 폭발적인 수요를 창출하는 동시에, 전장 및 사물인터넷(IoT) 시장은 성숙 공정의 안정적인 수요 기반을 형성하며 시장 수요의 ‘바벨(barbell)’ 형태 양극화를 심화시키고 있다. 이러한 구조적 변화는 파운드리 기업들에게 어느 기술 영역에 집중할 것인지에 대한 근본적인 전략적 선택을 강요하고 있다.

결론적으로, 향후 파운드리 산업은 TSMC의 독주 체제 속에서 삼성과 인텔이 벌이는 치열한 2위 경쟁, 지정학적 리스크에 따른 공급망 재편, 그리고 AI가 주도하는 수요 혁명이 복합적으로 작용하며 전례 없는 불확실성과 기회의 시기를 맞이할 것이다. 이 변곡점에서 기술적 실행 능력, 지정학적 변화에 대한 적응력, 그리고 미래 수요에 대한 전략적 통찰력이 기업의 생존과 성장을 가를 결정적인 요인이 될 것이다.

2. 글로벌 파운드리 지형: 지배와 격변의 시장 구조

반도체 파운드리 시장은 소수 지배 기업의 견고한 아성과 신흥 경쟁자들의 거센 도전이 공존하는 역동적인 지형을 보여준다. 이 장에서는 반도체 가치 사슬 내에서 파운드리의 역할을 정의하고, 최신 시장 점유율 데이터를 통해 현재의 경쟁 구도를 명확히 하며, 향후 심층 분석의 토대를 마련한다.

2.1 반도체 가치 사슬: IDM, 팹리스, 파운드리의 역할

반도체 산업은 고도로 전문화된 분업 구조를 특징으로 하며, 이는 크게 세 가지 핵심 비즈니스 모델로 구분된다. 이 구조를 이해하는 것은 파운드리 산업의 본질과 전략적 중요성을 파악하는 첫걸음이다.1

첫째, **종합반도체기업(IDM, Integrated Device Manufacturer)**은 반도체의 설계부터 웨이퍼(wafer) 가공, 패키징, 테스트, 그리고 최종 판매까지 모든 과정을 수직적으로 통합하여 수행하는 기업을 의미한다.1 전통적인 반도체 강자인 인텔과 삼성전자의 메모리 사업부가 대표적인 예다. 이들은 자체 설계한 제품을 자체 생산 시설(팹, Fab)에서 제조한다.

둘째, **팹리스(Fabless)**는 ’팹이 없다’는 의미 그대로, 자체적인 생산 시설 없이 반도체 설계와 개발에만 집중하는 기업이다.1 엔비디아, 퀄컴, AMD, 애플 등이 이 모델에 속하며, 이들은 창의적인 아이디어와 고도의 설계 기술을 바탕으로 칩을 개발한 후, 생산은 외부 전문 기업에 위탁한다.2

셋째, **파운드리(Foundry)**는 바로 이 팹리스 기업들의 위탁을 받아 반도체 생산을 전문적으로 수행하는 기업이다.1 어원은 쇳물을 부어 다양한 제품을 만드는 ’주조 공장’에서 유래했으며, 반도체 산업에서는 설계 도면을 받아 웨이퍼 위에 그대로 구현해내는 역할을 한다.2

이러한 분업 구조가 정착된 근본적인 이유는 천문학적인 설비 투자 비용에 있다. 최첨단 반도체 팹 하나를 건설하는 데에는 수십조 원의 자본이 필요하며, 이는 극소수의 기업만이 감당할 수 있는 규모다.1 이처럼 높은 진입 장벽은 팹리스 기업들이 고위험, 거액의 투자를 회피하고 설계 혁신에만 집중할 수 있는 환경을 조성했으며, 동시에 파운드리라는 전문 생산 시장의 성장을 촉진했다.1

이 구조 속에서 삼성전자는 독특한 위치를 차지한다. 메모리 반도체와 자체 시스템 반도체(예: 엑시노스) 부문에서는 IDM의 성격을 띠지만, 동시에 파운드리 사업부를 별도로 운영하며 외부 팹리스 고객의 칩을 위탁생산하는 하이브리드 모델을 채택하고 있다.2 이러한 이중적 지위는 삼성 파운드리의 기회이자 동시에 근본적인 한계로 작용하며, 이는 보고서의 후반부에서 심도 있게 다룰 예정이다.

2.2 시장 점유율 분석: TSMC의 흔들림 없는 패권

최신 시장 점유율 데이터는 글로벌 파운드리 시장이 한 기업에 의해 압도적으로 지배되고 있음을 명백히 보여준다. 대만의 TSMC는 지속적으로 전체 시장 매출의 60% 이상을 차지하며 독보적인 1위 자리를 고수하고 있으며, 일부 분기에서는 점유율이 67%를 넘어서는 기염을 토했다.2 이는 단순한 시장 선도를 넘어, 산업 생태계 자체를 좌우하는 수준의 영향력이다.

표 1: 글로벌 파운드리 시장 점유율 (매출 기준)

주: 데이터는 여러 시장조사기관의 분기별 발표를 종합한 것으로, 조사 시점 및 기관에 따라 소폭의 차이가 있을 수 있음. 5

위 표에서 나타나듯, TSMC의 점유율은 시간이 지남에 따라 오히려 상승하는 추세를 보인다. 반면, 2위인 삼성전자의 점유율은 10% 초반대에서 등락을 거듭하며 TSMC와의 격차가 더욱 벌어지고 있다.2 2021년 15-16%대에 달했던 삼성의 점유율은 지속적인 하락세를 보이며 한 자릿수까지 위협받는 상황이다.2

TSMC의 지배력은 수익성이 가장 높은 최첨단 공정에서 더욱 두드러진다. 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서, TSMC의 3나노(N3) 및 5나노(N5) 공정 가동률은 최대 수준을 유지하고 있다.5 이는 전체 매출과 이익률을 끌어올리는 핵심 동력으로 작용한다. 최근 시장 분석에서는 기존의 웨이퍼 생산뿐만 아니라 첨단 패키징, 테스트, 마스크 제작까지 포함하는 ’파운드리 2.0’이라는 확장된 개념을 제시하기도 하는데, 이 기준을 적용할 경우 TSMC의 시장 지배력은 더욱 공고해진다.11

결론적으로, 현재 파운드리 시장은 TSMC의 1강 체제와 그 뒤를 잇는 소수 기업들의 경쟁 구도로 요약된다. TSMC의 패권은 단순한 점유율 수치를 넘어, 산업의 기술 표준과 가격 결정력을 장악하는 구조적 지배력으로 이어지고 있다.

2.3 2위 쟁탈전: 삼성, SMIC, 그리고 군웅할거

TSMC의 독주 체제 아래에서는 2위 자리를 둘러싼 치열한 경쟁이 전개되고 있다. 삼성전자는 부동의 2위 자리를 지키고 있으나, 후발 주자들의 거센 추격과 자체적인 성장 정체로 인해 압박을 받고 있다.

가장 주목할 만한 변화는 중국 SMIC의 부상이다. SMIC는 미국의 강력한 제재에도 불구하고, 화웨이라는 든든한 자국 고객과 중국 정부의 전폭적인 지원에 힘입어 꾸준히 성장했다.2 그 결과, 2024년 1분기에는 대만의 UMC와 미국의 글로벌파운드리를 제치고 글로벌 3위 자리에 오르며, 삼성전자와의 점유율 격차를 1.7% 포인트까지 좁히는 데 성공했다.4 이는 파운드리 시장의 경쟁 구도가 미중 기술 패권 경쟁이라는 지정학적 변수와 깊이 연동되어 있음을 보여주는 상징적인 사건이다.

한편, 대만의 UMC와 미국의 글로벌파운드리는 전통적인 강자로서 3위 자리를 놓고 SMIC와 경쟁하고 있다.2 이들은 주로 14나노 이상의 성숙(Legacy) 공정에 특화되어 있으며, 자동차, 산업용 반도체 등 안정적인 수요처를 기반으로 시장 입지를 유지하고 있다.2 특히, UMC와 글로벌파운드리의 합병 가능성이 꾸준히 제기되고 있는데, 만약 이것이 현실화된다면 단숨에 삼성전자를 제치고 시장 점유율 2위로 올라설 수 있어 시장 구도를 근본적으로 뒤흔들 잠재적 변수로 남아있다.2

이러한 경쟁 구도 속에서 한 가지 중요한 구조적 특징이 드러난다. 바로 TSMC의 ‘순수 플레이(Pure Play)’ 파운드리 모델이 갖는 전략적 우위다. 애플, 엔비디아, AMD와 같은 최대 팹리스 고객들은 삼성전자의 스마트폰, 가전 사업부와 직접적인 경쟁 관계에 있다. 이들 입장에서 자신들의 가장 중요하고 민감한 최첨단 칩 설계도를 경쟁사인 삼성에 맡기는 것은 본질적인 리스크를 안고 있다. 반면, TSMC는 오직 생산만을 전문으로 하므로 고객과 경쟁하지 않는다. 이러한 ’신뢰’는 기술력만으로는 극복하기 어려운 TSMC의 깊은 해자(moat)로 작용한다. 삼성의 하이브리드 모델이 갖는 구조적 딜레마는 결국 최고 가치를 지닌 고객들의 주문이 TSMC로 향하게 만드는 근본적인 원인 중 하나이며, 이는 TSMC가 막대한 수익을 R&D에 재투자하여 기술 격차를 더욱 벌리는 선순환 구조를 만들어낸다.

3. 업계의 거인들: 심층 경쟁 분석

시장의 거시적 구도를 넘어, 각 기업의 내부 전략과 역량을 살펴보면 경쟁의 본질이 더욱 명확해진다. 이 장에서는 TSMC, 삼성전자, 인텔, 그리고 SMIC라는 핵심 플레이어들의 강점, 약점, 그리고 미래 전략을 심층적으로 해부한다.

3.1 TSMC: 리더의 해부학 – 기술, 신뢰, 그리고 규모

TSMC의 리더십은 세 가지 핵심 기둥, 즉 압도적인 기술력, 고객과의 굳건한 신뢰 관계, 그리고 타의 추종을 불허하는 규모의 경제 위에 세워져 있다. 이 세 요소는 서로 맞물려 강력한 선순환 구조를 형성하며 TSMC의 지배력을 공고히 한다.

첫째, 기술력은 TSMC의 가장 강력한 무기다. 이들은 지속적으로 업계 최고 수준의 미세 공정 기술을 가장 먼저, 그리고 가장 안정적으로 제공해왔다. AI와 HPC 플랫폼 분야의 매출이 2022년부터 스마트폰을 넘어서며 최대 매출원으로 부상한 것은, 이들의 최첨단 공정 기술이 고성능 칩 시장의 요구를 정확히 충족시키고 있음을 증명한다.4 TSMC는 매출의 8.5%에 달하는 막대한 금액(2023년 기준 약 59.6억 달러)을 연구개발에 투자하며 기술 초격차를 유지하고 있다.4

둘째, 고객과의 신뢰는 TSMC의 순수 플레이 파운드리 모델에서 비롯된다. 앞서 언급했듯이, TSMC는 고객과 경쟁하지 않는다. AMD, 엔비디아, 퀄컴, 애플 등 세계 최고의 팹리스 기업들은 안심하고 자사의 핵심 기술이 담긴 설계 자산을 TSMC에 맡길 수 있다.2 이러한 신뢰 관계는 수십 년에 걸쳐 구축된 것으로, 경쟁사들이 단기간에 모방하기 어려운 강력한 경쟁 우위다.

셋째, 규모의 경제는 기술력과 신뢰의 결과물이다. 전 세계 팹리스 기업들의 주문이 몰리면서 TSMC는 막대한 생산 규모를 갖추게 되었다. 2024년 2월 기준, TSMC와 자회사들은 총 18개의 팹을 운영하고 있으며 4, 이는 생산 단가를 낮추고 수익성을 극대화하는 기반이 된다. TSMC의 2025년 2분기 영업이익은 약 21조 8700억 원에 달하는 반면, 경쟁사인 삼성전자 파운드리 사업부는 조 단위의 적자를 기록하고 있는 것으로 추정되는 현실은 이러한 규모의 격차가 얼마나 큰지를 극명하게 보여준다.8

이 세 가지 요소는 서로를 강화한다. 기술 리더십이 최고의 고객들을 유치하고, 이들로부터 발생하는 대규모 주문은 막대한 수익으로 이어진다. 이 수익은 다시 천문학적인 **R&D 및 설비 투자(CapEx)**의 재원이 되어 기술 격차를 더욱 벌리는 구조다. 이처럼 견고하게 맞물려 돌아가는 선순환 고리는 TSMC의 아성을 거의 무너뜨리기 힘든 수준으로 만들고 있다.

3.2 삼성전자: 도전자의 승부수 – GAA에 건 운명

삼성전자의 파운드리 전략은 기술적 혁신을 통해 단숨에 판도를 뒤집으려는 ’하이 리스크, 하이 리턴’의 승부수로 요약된다. 그 중심에는 차세대 트랜지스터 구조인 게이트-올-어라운드(GAA) 기술이 있다.

삼성은 2022년 6월, 경쟁사인 TSMC보다 앞서 세계 최초로 GAA 기술을 적용한 3나노 공정 양산에 성공했다.10 이는 기존 핀펫(FinFET) 기술의 물리적 한계를 극복하고 전력 효율과 성능을 한 단계 끌어올릴 수 있는 혁신적인 기술로, 삼성이 기술 경쟁에서 우위를 점할 절호의 기회로 여겨졌다. 삼성은 이 기술적 우위를 바탕으로 “5년 안에 기술로 업계 1위“를 달성하겠다는 야심 찬 목표를 제시했다.13

그러나 ’세계 최초’라는 타이틀이 곧바로 시장의 성공으로 이어지지는 않았다. GAA라는 신기술을 조기에 도입한 대가로, 삼성은 초기 수율(결함 없는 합격품의 비율) 확보에 상당한 어려움을 겪은 것으로 알려졌다. 이는 대규모 물량을 안정적으로 공급받아야 하는 빅테크 고객들이 삼성의 3나노 공정 채택을 주저하게 만드는 요인이 되었다. 그 결과, 삼성의 시장 점유율은 3나노 양산 이후에도 정체되거나 하락했으며, 파운드리 사업부는 지속적인 적자를 면치 못하고 있다.2

삼성의 미래는 이제 2나노와 1.4나노 공정의 성공 여부에 달려있다. 삼성은 2025년 모바일용을 시작으로 2나노 공정 양산을 계획하고 있으며, 2027년에는 1.4나노 공정 양산을 목표로 하고 있다.13 이들 공정 역시 GAA 기술을 기반으로 하므로, 3나노 공정에서 축적한 경험과 데이터를 바탕으로 수율과 성능을 얼마나 빠르게 안정시키느냐가 관건이다. 삼성의 대담한 기술적 베팅이 TSMC의 아성을 흔들 혁신으로 기록될지, 아니면 무리한 시도로 끝날지는 향후 2~3년 안에 판가름 날 것이다.

3.3 인텔의 야망: AI 시대를 위한 ‘시스템즈 파운드리’ 구축

한때 반도체 제왕이었던 인텔은 수십 년간 지켜온 자체 생산 원칙을 일부 수정하고, 2021년 파운드리 시장 재진출을 선언하며 업계에 지각변동을 예고했다. ’인텔 파운드리(Intel Foundry)’라는 새 이름으로 출범한 이들의 전략은 단순히 칩을 위탁생산하는 것을 넘어, AI 시대에 최적화된 포괄적인 솔루션을 제공하는 ’시스템즈 파운드리’를 지향한다.10

’시스템즈 파운드리’란, 최신 공정 기반의 웨이퍼 생산뿐만 아니라, 생산된 칩들을 효율적으로 연결하고 통합하는 첨단 패키징, 소프트웨어, 그리고 시스템 구성 최적화에 이르는 전 과정을 지원하는 개념이다.10 이는 칩렛(Chiplet) 구조가 보편화되는 AI 시대에 고객사들이 더욱 복잡하고 강력한 시스템을 쉽게 구현할 수 있도록 돕겠다는 차별화된 접근이다.

이러한 비전을 뒷받침하기 위해 인텔은 극도로 공격적인 기술 로드맵을 제시했다. ’4년 내 5개 공정 달성(5N4Y)’이라는 목표 아래, 2024년 하반기 1.8나노급(18A) 공정 양산을 시작하고, 2027년에는 1.4나노급(14A) 공정을 선보이겠다는 계획이다.10 이는 현재 업계 선두인 TSMC나 삼성보다도 앞서 나가는 일정으로, 기술 리더십을 단숨에 되찾겠다는 강력한 의지를 보여준다.

인텔의 ‘2030년 파운드리 시장 2위’ 목표는 결코 쉽지 않은 도전이다.10 수십 년간 쌓아온 TSMC의 고객 신뢰와 생산 노하우를 단기간에 따라잡기는 어렵다. 그러나 인텔에게는 몇 가지 강력한 무기가 있다. 첫째, 미국 정부의 전폭적인 지지다. CHIPS Act의 최대 수혜 기업 중 하나로서 막대한 보조금을 지원받을 수 있다. 둘째, 인텔 자체라는 거대한 내부 고객이다. 자사의 CPU, GPU 등을 자체 파운드리에서 생산하며 공정 안정성과 가동률을 높일 수 있다. 최근 마이크로소프트(MS)와 같은 대형 고객사를 18A 공정 고객으로 확보한 것은 인텔의 기술력에 대한 시장의 신뢰를 보여주는 긍정적인 신호다.10 결국 인텔의 야망은 이 공격적인 로드맵을 약속대로 이행할 수 있는 ’실행 능력’에 의해 그 성패가 결정될 것이다.

3.4 SMIC와 중국의 숙원: 제재 속에서 피어나는 국가 챔피언

중국 최대 파운드리 기업인 SMIC의 역사는 미중 기술 전쟁의 축소판과 같다. SMIC는 미국의 국가 안보 위협 대상으로 지정되어, 최첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광 장비 수입이 금지되는 등 강력한 제재를 받아왔다.2 이러한 제재의 목적은 중국의 반도체 기술 발전을 근본적으로 차단하는 것이었다.

그러나 SMIC는 예상을 뛰어넘는 생존력과 성장세를 보여주었다. 제재에도 불구하고 기존 장비를 활용하여 7나노 공정 제품 생산에 성공했으며, 이는 시장에 큰 충격을 주었다.2 SMIC의 성장을 이끈 핵심 동력은 중국이라는 거대한 내수 시장과 정부의 확고한 지원이다. 미국의 제재로 인해 갈 곳을 잃은 화웨이와 같은 중국 팹리스 기업들의 주문이 SMIC로 몰렸고, 이는 안정적인 매출 기반이 되었다.2

이러한 배경 속에서 SMIC는 첨단 공정 경쟁에서는 한발 물러서는 대신, 28나노 이상의 성숙 공정 시장에 집중하는 전략을 택했다. 이 시장은 자동차, 가전, 산업용 반도체 등 여전히 거대한 수요를 가지고 있으며, 미국의 기술 통제 영향이 비교적 덜한 영역이다. 중국 정부의 막대한 자금 지원을 바탕으로 생산 능력을 공격적으로 확장하면서, SMIC는 성숙 공정 분야에서 글로벌 강자로 부상하고 있다.

이처럼 각 기업들은 서로 다른 전략적 선택을 통해 경쟁에 임하고 있다. TSMC는 현상 유지를 통해 지배력을 강화하는 ‘안정 성장’ 전략을, 삼성은 기술 혁신을 통한 ‘역전’ 전략을, 인텔은 파격적인 로드맵을 통한 ‘추격’ 전략을 구사하고 있다. 이들의 상이한 리스크 전략이 어떤 결과로 이어질지가 향후 파운드리 시장의 2위 경쟁 구도를 결정할 것이다.

표 2: 주요 파운드리 기업 비교 분석

주: 시장 점유율 및 공정 목표 시점은 2024-2025년 기준 예측치를 포함함. 2

4. 기술의 최전선: 옹스트롬 시대를 향한 경쟁

파운드리 산업의 경쟁 본질은 끊임없는 기술 혁신에 있다. 반도체 회로의 선폭을 원자 단위까지 줄여 더 작고, 더 빠르며, 더 전력 효율적인 칩을 만드는 경쟁은 이제 새로운 국면에 접어들었다. 이 장에서는 업계의 미래를 결정할 핵심 기술인 GAA 아키텍처와 나노미터 이하 공정 로드맵을 상세히 분석한다.

4.1 핀펫에서 게이트-올-어라운드(GAA)로: 차세대 트랜지스터 아키텍처

반도체의 기본 단위인 트랜지스터는 전류의 흐름을 제어하는 스위치 역할을 한다. 공정이 미세화될수록 이 스위치를 정교하게 켜고 끄는 것이 점점 더 어려워진다. 특히 3나노 이하의 영역에서는 기존의 핀펫(FinFET) 구조가 물리적 한계에 부딪혔다.14 핀펫은 전류가 흐르는 통로(채널)를 물고기 지느러미(Fin)처럼 입체적으로 만들고, 이 채널의 3면을 게이트가 감싸 전류를 제어하는 방식이다. 하지만 채널의 폭이 원자 수십 개 수준으로 좁아지자, 게이트가 통제하지 못하는 나머지 한 면에서 미세한 누설 전류가 발생하는 ’단채널 효과(Short Channel Effect)’가 심각한 문제로 대두되었다.14

이 문제를 해결하기 위해 등장한 것이 바로 게이트-올-어라운드(GAA) 아키텍처다.14 GAA는 이름 그대로 채널의 4면 모두를 게이트가 완전히 감싸는 구조다.14 이를 통해 전류의 흐름을 훨씬 더 정밀하게 제어할 수 있게 되어 누설 전류를 획기적으로 줄일 수 있다. 이는 곧바로 반도체의 핵심 성능 지표인 PPA(Power, Performance, Area)의 향상으로 이어진다.19

삼성전자가 세계 최초로 3나노 공정에 적용한 독자적인 GAA 기술인 MBCFET™(Multi-Bridge Channel FET)은 5나노 핀펫 공정 대비 전력 소모를 45% 줄이고, 성능은 23% 향상시키며, 면적은 16% 축소하는 성과를 거두었다고 발표했다.20 이처럼 GAA는 단순히 기존 기술의 연장선이 아니라, 무어의 법칙을 이어가기 위한 필연적인 구조적 전환이며, AI와 모바일 애플리케이션이 요구하는 고성능·저전력 특성을 구현하기 위한 핵심 기술이다.19

4.2 나노미터 전쟁: 3나노, 2나노, 1.8A 로드맵 해부

GAA라는 새로운 아키텍처를 기반으로, 파운드리 선두 기업들은 나노미터 이하, 나아가 옹스트롬(A˚, 1\AA = 0.1nm) 시대를 향한 치열한 로드맵 경쟁을 벌이고 있다.

• 삼성전자: 2022년 3나노 GAA(SF3) 양산을 시작으로 기술 경쟁의 포문을 열었다. 현재 2024년 3나노 2세대 공정 도입을 추진 중이며, 2025년에는 2나노 GAA 공정, 2027년에는 1.4나노 공정 양산을 목표로 하고 있다.13 GAA 기술을 선점한 만큼, 공정 성숙도를 빠르게 높여 기술 리더십을 확고히 하겠다는 전략이다.

• TSMC: 삼성보다 약 6개월 늦은 2022년 말, 기존의 안정적인 핀펫 기술을 기반으로 3나노(N3) 공정 양산을 시작했다.13 신기술 도입에 따른 리스크를 최소화하고, 높은 수율과 안정성을 우선시하는 전략적 선택이었다. TSMC는 2025년에 2나노 공정부터 GAA 기술을 본격적으로 도입할 계획이며, 이를 위해 시제품 생산을 서두르고 있다.24

• 인텔: 가장 공격적인 로드맵을 제시하고 있다. 2024년 하반기에 2나노급(20A)과 1.8나노급(18A) 공정을 동시에 준비하고 있으며, 2027년에는 1.4나노급(14A) 공정 개발을 목표로 한다.10 특히 인텔의 18A 공정은 GAA 구조와 더불어, 웨이퍼 후면에 전력 공급망을 배치하는 ‘후면 전력 공급(BSPDN, Backside Power Delivery Network)’ 기술을 업계 최초로 적용하여 성능과 전력 효율을 한층 더 끌어올릴 것으로 기대된다.25

여기서 주목할 점은, 현대 반도체 공정에서 ’나노미터’라는 명칭이 더 이상 실제 회로 선폭을 의미하지 않는다는 것이다. 이는 기술 세대를 구분하는 일종의 ’마케팅 용어’에 가까워졌으며, 실제 성능은 트랜지스터의 구조, 밀도, 그리고 PPA 지표에 의해 결정된다. 예를 들어, 전문가들은 인텔의 18A 공정이 물리적 스케일 면에서는 경쟁사들의 3나노 공정과 유사하지만, BSPDN과 같은 혁신 기술 덕분에 부분적인 기술 우위를 가질 수 있다고 분석한다.25

이처럼 ’최초’의 타이틀을 거머쥔 삼성의 경험은 업계에 중요한 교훈을 남겼다. 삼성은 3나노 GAA를 가장 먼저 선보였지만, 초기 수율 문제로 인해 애플과 같은 핵심 고객을 TSMC에 내주었다. 반면 TSMC는 검증된 핀펫 기술로 3나노 공정을 안정적으로 공급하며 시장의 신뢰를 얻었다. 이는 극도로 복잡하고 비용이 많이 드는 현대 파운드리 산업에서, 기술 리더십의 정의가 ’가장 먼저 신기술을 발표하는 것’에서 ’가장 안정적으로 대량생산할 수 있는 기술을 제공하는 것’으로 변화하고 있음을 명확히 보여준다. 시장은 혁신적인 기술 그 자체보다, 그 기술을 바탕으로 한 ’제조 성숙도’와 ’공급 신뢰성’에 더 높은 가치를 부여하기 시작한 것이다.

표 3: 첨단 공정 기술 로드맵 (2022-2028년)

주: 위 로드맵은 각 사의 발표 및 업계 전망을 기반으로 한 것으로, 실제 양산 시점은 변동될 수 있음. 10

4.3 첨단 패키징(3DFabric): 숨겨진 성능 향상의 주역

트랜지스터를 더 작게 만드는 ’전공정(Front-End)’의 미세화가 물리적, 경제적 한계에 가까워지면서, 칩들을 효율적으로 쌓고 연결하는 ‘후공정(Back-End)’, 즉 첨단 패키징 기술의 중요성이 급부상하고 있다.4

과거의 패키징이 단순히 칩을 보호하고 외부와 전기적으로 연결하는 역할에 그쳤다면, 현대의 첨단 패키징은 여러 개의 다른 칩(칩렛)을 하나의 패키지 안에 3차원적으로 통합하여 마치 하나의 칩처럼 작동하게 만드는 핵심 기술이다. TSMC의 ’3DFabric’이나 인텔의 ’Foveros’와 같은 기술이 대표적이다.4

이 기술은 여러 장점을 가진다. 첫째, 서로 다른 공정에서 제작된 칩렛들을 자유롭게 조합할 수 있어 비용과 성능을 최적화할 수 있다. 예를 들어, 고성능 연산 코어는 최첨단 3나노 공정으로, 입출력(I/O) 부분은 상대적으로 저렴한 성숙 공정으로 제작한 뒤 하나로 합치는 방식이다. 둘째, 칩 간의 거리를 획기적으로 줄여 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄일 수 있다. 이는 특히 대규모 데이터 처리가 필수적인 AI 가속기나 HPC용 프로세서에서 절대적인 성능 향상을 가져온다.

첨단 패키징 기술의 리더십은 이제 공정 기술만큼이나 중요한 경쟁력의 원천이 되고 있다. TSMC는 이 분야에서도 압도적인 기술력과 생산 능력으로 시장을 선도하고 있으며, 인텔 역시 ‘시스템즈 파운드리’ 전략의 핵심 요소로 첨단 패키징을 내세우고 있다. 앞으로의 파운드리 경쟁은 단순히 누가 더 미세한 회로를 그릴 수 있느냐의 싸움을 넘어, 누가 더 효율적으로 칩들을 쌓고 연결할 수 있느냐의 3차원 경쟁으로 진화할 것이다.

5. 지정학의 전쟁터: 실리콘 지도를 다시 그리는 정책들

과거 파운드리 산업의 경쟁이 주로 기술과 자본의 논리에 의해 결정되었다면, 이제는 지정학적 요인이 그에 못지않은, 혹은 그 이상의 영향력을 행사하는 시대가 되었다. 미중 기술 패권 경쟁과 각국의 반도체 자국 우선주의는 글로벌 공급망의 지도를 근본적으로 다시 그리고 있으며, 기업들의 투자 전략과 생존 방식을 좌우하고 있다.

5.1 미국 반도체 지원법(CHIPS Act): 공급망 재편을 위한 전략적 포석

2022년 8월 발효된 미국의 ’반도체 칩과 과학 법(CHIPS and Science Act)’은 파운드리 산업의 지정학적 지형 변화를 이끄는 가장 강력한 동인이다.26 이 법안의 핵심은 미국 내 반도체 생산 및 R&D 생태계를 강화하기 위해 총 527억 달러(약 70조 원) 규모의 보조금을 지급하고, 미국에 반도체 공장을 짓는 기업에 25%의 투자세액공제 혜택을 제공하는 것이다.26

이 법안의 배경에는 심각한 안보적 위기감이 자리 잡고 있다. 한때 전 세계 반도체 생산의 37%를 차지했던 미국의 비중은 2020년 기준 12%까지 급락했으며, 특히 10나노 미만의 최첨단 반도체는 전량 대만과 한국 등 동아시아 지역에 의존하는 실정이다.30 코로나19 팬데믹으로 인한 공급망 대란과 대만을 둘러싼 지정학적 긴장 고조는 이러한 해외 의존도가 경제뿐만 아니라 국가 안보에 치명적인 취약점이 될 수 있음을 각인시켰다.30

따라서 CHIPS Act는 단순한 산업 육성책을 넘어, 반도체 공급망을 미국 중심으로 재편(reshoring)하려는 국가 안보 전략의 일환이다. 이 막대한 인센티브는 TSMC, 삼성전자, 인텔 등 모든 주요 파운드리 기업들이 미국 애리조나, 텍사스 등에 수십조 원 규모의 신규 팹 건설 투자를 단행하게 만드는 결정적인 유인책으로 작용하고 있으며, 이는 글로벌 반도체 생산 지도의 무게 중심을 점진적으로 이동시키고 있다.

5.2 ‘가드레일’ 딜레마: 중국 사업의 족쇄

CHIPS Act가 ’당근’이라면, ‘가드레일(Guardrail)’ 조항은 강력한 ’채찍’이다. 이 조항은 미국의 보조금을 받는 기업이 향후 10년간 중국과 같은 ’우려 대상 국가’에서 28나노보다 미세한 첨단 반도체의 생산 능력을 실질적으로 확장(material expansion)하는 것을 금지한다.27

이 조항은 특히 중국에 대규모 생산 기지를 운영 중인 삼성전자와 SK하이닉스에게 심각한 전략적 딜레마를 안겨준다. 삼성은 낸드플래시의 40%를, SK하이닉스는 D램의 40%와 낸드플래시의 20%를 중국 공장에서 생산하고 있다.30 이들 기업은 미국의 보조금을 받아 미래 성장 동력인 미국 내 첨단 팹에 투자할 것인지, 아니면 보조금을 포기하고 기존의 수익성 높은 중국 공장을 자유롭게 업그레이드할 것인지 양자택일의 기로에 놓이게 된다.

이는 사실상 미국 주도의 기술 동맹에 편승하도록 강제하는 효과를 낳는다. 미국 내 공장은 아시아에 비해 운영 비용이 25~50% 더 높고 숙련된 인력 확보도 어려운 현실적인 문제에 직면해 있다.30 그럼에도 불구하고, 글로벌 기업들은 미래 기술 접근성과 미국 시장을 위해 울며 겨자 먹기로 가드레일 조항을 수용할 수밖에 없는 상황이다.

이러한 상황은 비미국, 비중국계 기업들을 전략적 외통수로 몰아넣고 있다. 한편으로는 미국의 CHIPS Act가 고비용 지역인 미국 내 투자를 유도하면서 수익성 높은 중국 자산의 업그레이드를 막는다. 다른 한편으로는, 중국이 막대한 국가 보조금으로 레거시 공정 생산 능력을 급격히 늘리면서, 바로 그 미국 가드레일 조항에 의해 기술 발전이 동결된 중국 내 공장들의 수익성을 잠식할 위협을 가하고 있다. 즉, 이들 기업은 고비용 지역에서의 자본 집약적 확장을 강요받는 동시에, 핵심 시장에 위치한 기존 자산은 기술적 노후화와 보조금을 등에 업은 경쟁 심화라는 이중고에 직면하게 되는 것이다. 이는 기업의 자율적 선택이 아닌, 지정학적 필요에 의해 글로벌 제조 전략을 근본적으로 재편해야 하는 상황을 만들고 있다.

5.3 미중 기술 냉전: 탈동조화, 제재, 그리고 글로벌 협력의 미래

CHIPS Act는 반도체를 둘러싼 더 큰 그림, 즉 미중 기술 냉전의 일부다. 미국은 첨단 반도체 기술이 중국의 군사력 현대화와 기술 패권 야망에 활용되는 것을 막기 위해, 네덜란드 ASML의 EUV 노광 장비를 포함한 핵심 장비, 소프트웨어, 기술의 중국 수출을 전방위적으로 통제하고 있다.18 SMIC와 화웨이에 대한 제재가 그 대표적인 사례다.30

이에 맞서 중국은 ‘쌍순환’ 전략과 ’국가집적회로산업투자기금(일명 빅펀드)’을 통해 수백조 원의 자금을 쏟아부으며 반도체 자급자족 생태계 구축에 총력을 기울이고 있다.18 제재로 인해 접근이 어려운 최첨단 공정 대신, 자국 기술로 통제가 가능한 성숙 공정(28나노 이상)에 집중 투자하고, 질화갈륨(GaN), 탄화규소(SiC)와 같은 차세대 화합물 반도체 분야에서 기술적 도약을 시도하는 ’비대칭 전략’을 구사하고 있다.18

이러한 갈등의 장기적인 귀결은 글로벌 반도체 공급망의 ‘탈동조화(decoupling)’ 또는 ’양분화(bifurcation)’다. 세계 시장은 미국과 동맹국들이 주도하며 최첨단 기술의 ’초격차’를 유지하려는 블록과, 중국이 거대 내수 시장을 기반으로 범용 반도체의 자급자족과 기술 내재화를 추구하는 블록으로 나뉠 가능성이 높다. 이러한 분절은 글로벌 기업들에게 비용 증가, 시장 접근성 제한, 중복 투자 등의 부담을 안겨주며, 어느 한쪽에 줄을 서야 하는 정치적 리스크를 상시적으로 관리해야 하는 새로운 경영 환경을 만들고 있다.30

6. 2025-2030년 전망: AI가 이끄는 미래

산업의 경쟁 구도와 지정학적 지형을 분석한 것을 바탕으로, 이제 미래를 향한 전망을 제시한다. 향후 5~10년간 파운드리 산업은 인공지능(AI) 혁명이 촉발한 구조적 수요 변화에 의해 그 성장 궤적이 결정될 것이다.

6.1 새로운 수요의 삼위일체: AI, 고성능 컴퓨팅, 그리고 자동차

과거 반도체 시장의 성장을 견인했던 PC와 스마트폰의 시대가 저물고, 새로운 ’수요의 삼위일체’가 산업의 중심축으로 부상하고 있다.

• 인공지능(AI) / 고성능 컴퓨팅(HPC): 생성형 AI의 폭발적인 성장은 파운드리 산업에 전례 없는 수요를 창출하고 있다. ChatGPT와 같은 거대 언어 모델을 학습하고 운영하기 위해서는 엔비디아의 GPU나 구글의 TPU와 같은 AI 가속기가 필수적이며, 이들 칩은 오직 최첨단 파운드리 공정에서만 생산이 가능하다.4 AI 반도체 시장 규모는 2025년 1,500억 달러를 돌파하고 32, 2027년에는 1,194억 달러에 이를 것으로 전망되는 등 기하급수적인 성장이 예상된다.34 이 수요는 파운드리 기업들의 최첨단 공정 가동률과 수익성을 직접적으로 견인하는 핵심 동력이다.

• 자동차: 전기차와 자율주행 기술의 발전은 자동차를 ’바퀴 달린 데이터센터’로 변모시키고 있다. 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 인포테인먼트, 차량 내 통신 등을 위해 차량 한 대에 탑재되는 반도체의 양과 종류가 폭발적으로 증가하고 있다.32 자율주행차 반도체 시장은 2030년 1,114억 달러 규모로 성장할 전망이다.32 특히 자동차용 반도체는 최첨단 로직 칩부터 전력관리반도체(PMIC), 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 다양한 성숙 공정 칩까지 폭넓은 포트폴리오를 요구하며, 장기적이고 안정적인 수요를 창출하는 특징이 있다.37

이러한 수요 축의 변화는 산업에 중대한 함의를 가진다. 첫째, 최고의 AI 칩을 설계하는 소수의 팹리스 기업(예: 엔비디아)과 이를 안정적으로 생산할 수 있는 단 하나의 파운드리(TSMC)에게 막대한 가격 결정력과 시장 지배력을 집중시킨다. 둘째, 자동차와 사물인터넷(IoT) 시장의 성장은 중국이 지배력을 강화하고 있는 성숙 공정 시장의 장기적인 성장 기반을 마련해준다.

6.2 시장 성장 전망: 1조 달러 산업을 향한 여정

새로운 수요 동력에 힘입어, 글로벌 반도체 시장은 장기적인 성장 궤도에 올라섰다. 다수의 시장조사기관은 전체 반도체 시장 규모가 2030년까지 1조 달러(약 1,400조 원)를 돌파할 것으로 예측하고 있다.38 파운드리 시장 자체도 2034년까지 연평균 9.1%의 견조한 성장률을 기록할 것으로 전망된다.37

물론 이러한 성장이 순탄하기만 한 것은 아니다. 전 세계적인 팹 증설 경쟁으로 인해 단기적인 공급 과잉의 우려가 상존하며, 경기 변동에 따른 수요 위축 가능성도 배제할 수 없다.33 그러나 AI 혁명이 가져올 컴퓨팅 수요의 구조적 증가는 이러한 단기적 변동성을 상쇄하고도 남을 만큼 강력한 장기 성장 동력을 제공할 것으로 보인다. TSMC, 삼성, 인텔이 단행하고 있는 수백조 원 규모의 설비 투자는 바로 이러한 미래 시장의 성장에 대한 확신에 기반한 것이다.

6.3 진화하는 동학: 첨단 공정과 성숙 공정의 양분화

미래 파운드리 시장의 가장 중요한 특징은 **시장의 양분화(Bifurcation)**가 심화될 것이라는 점이다. 이는 기술 발전의 비용, 지정학적 요인, 그리고 수요 구조의 변화가 복합적으로 작용한 결과다.

• 첨단 공정 시장 (7나노 이하): 이 시장은 기술력이 곧 진입 장벽인 과점 시장의 형태를 띨 것이다. TSMC, 삼성전자, 인텔 단 3개 기업만이 이 경쟁에 참여할 수 있으며, AI, HPC, 프리미엄 모바일 AP 등 최고 성능을 요구하는 소수의 고부가가치 애플리케이션을 중심으로 시장이 형성될 것이다. 이 영역의 경쟁은 GAA, 후면 전력 공급, 첨단 패키징 등 차세대 기술의 성숙도에 의해 좌우될 것이다.

• 성숙 공정 시장 (14나노 이상): 이 시장은 ’규모의 경제’와 ’원가 경쟁력’이 핵심인 완전 경쟁 시장에 가까워질 것이다. 자동차, IoT, 산업용, 가전 등 광범위한 분야에서 막대한 물량의 수요가 발생한다. 특히 중국은 정부의 막대한 보조금을 등에 업고 이 시장에 집중 투자하고 있으며, 2030년에는 전 세계 파운드리 생산 능력의 30%를 차지하며 시장을 주도할 것으로 예상된다.43 미국의 제재는 역설적으로 중국이 성숙 공정 분야에서 자급자족 생태계를 구축하고 글로벌 강자로 부상하는 결과를 낳고 있다.

이러한 시장의 양분화는 미래 수요가 기술 스펙트럼의 양 극단에 집중되는 **‘바벨 효과(Barbell Effect)’**를 낳는다. 한쪽 끝에서는 AI 슈퍼 사이클이 비용에 둔감한 최첨단 공정(<3nm)에 대한 무한한 수요를 창출한다. 다른 쪽 끝에서는 자동차의 전동화와 만물인터넷(IoE) 시대가 비용 효율적이고 신뢰성 높은 성숙 공정(>28nm)에 대한 막대하고 안정적인 수요를 만들어낸다. 반면, 그 중간에 위치한 공정(10~20nm)은 최고의 성능을 추구하는 설계는 최첨단으로, 비용 최적화를 추구하는 설계는 성숙 공정으로 이동하면서 수요가 공동화될 위험에 처할 수 있다. 이러한 수요 구조의 변화는 파운드리 기업들에게 선형적인 기술 개발 전략에서 벗어나, 바벨의 어느 쪽 끝에 집중할 것인지에 대한 명확한 전략적 선택을 요구하게 될 것이다.

7. 결론

글로벌 반도체 파운드리 산업은 안정적인 성장을 구가하던 시기를 지나, 기술적, 지정학적, 구조적 변혁이 동시에 일어나는 대격변의 시대로 진입했다. 본 보고서의 심층 분석을 통해 도출된 핵심 결론은 다음과 같다.

첫째, TSMC의 지배력은 당분간 지속될 것이나, 새로운 경쟁 구도가 형성되고 있다. TSMC의 성공 방정식은 기술적 리더십을 넘어 고객과의 신뢰와 순수 플레이 모델이라는 구조적 우위에 기반하고 있어 단기간에 흔들리기 어렵다. 그러나 삼성의 GAA 기술에 대한 과감한 베팅과 인텔의 ’시스템즈 파운드리’라는 새로운 비전은 기존의 경쟁 패러다임을 바꿀 잠재력을 내포하고 있다. 향후 2~3년은 이들 도전자의 전략이 시장에서 실질적인 성과로 이어질 수 있는지를 판가름하는 결정적인 시험대가 될 것이다.

둘째, 기술 리더십의 정의가 재정립되고 있다. GAA 아키텍처로의 전환은 모든 선두 기업에게 피할 수 없는 과제다. 이 과정에서 ’세계 최초’라는 타이틀보다 중요한 것은 ’안정적인 고수율 양산 능력’임이 명백해졌다. 고객들은 혁신적인 기술 그 자체보다, 그 기술을 통해 자신들의 제품을 차질 없이, 최고의 성능으로 구현해 줄 수 있는 신뢰성 높은 파트너를 원한다. 미래의 승자는 기술 개발 속도뿐만 아니라 제조 공정의 안정성을 함께 확보하는 기업이 될 것이다.

셋째, 지정학은 이제 파운드리 기업의 운명을 결정하는 핵심 변수다. 미국의 CHIPS Act와 대중국 규제는 글로벌 공급망을 미국 중심의 첨단 기술 블록과 중국 중심의 범용 기술 블록으로 분절시키고 있다. 이는 기업들에게 국적과 관계없이 ’어느 편에 설 것인가’라는 전략적 선택을 강요하며, 생산 기지의 입지, 투자 계획, 고객 관계 등 경영의 모든 측면을 재검토하게 만들고 있다. 특히 중국에 깊이 관여해 온 한국 기업들은 이 지정학적 외줄타기 속에서 생존과 성장의 길을 모색해야 하는 어려운 과제에 직면했다.

넷째, AI가 주도하는 수요 혁명은 산업의 성장판을 재편하고 있다. AI, HPC, 자율주행차라는 새로운 수요 축은 최첨단 공정과 성숙 공정 양쪽 모두에 강력한 성장 동력을 제공하며 시장의 양극화를 심화시키고 있다. 이는 파운드리 기업들에게 모든 것을 잘하려는 전략 대신, 자신들이 가장 잘할 수 있는 기술 영역과 시장에 집중해야 한다는 메시지를 던진다.

결론적으로, 파운드리 산업은 거대한 지각 변동의 한가운데에 서 있다. 이 변곡점을 성공적으로 넘어서기 위해 기업들은 기술적 완성도, 지정학적 통찰력, 그리고 미래 수요에 대한 명확한 비전을 동시에 갖추어야 한다. 불확실성이 높은 만큼, 올바른 전략적 선택을 내리는 기업에게는 전례 없는 기회가 열릴 것이다. 향후 수년간 펼쳐질 거인들의 경쟁은 21세기 기술 패권의 향방을 결정하는 중요한 분수령이 될 것이다.

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21. 삼성전자 ＂2022년 상반기 GAA 기반 3나노를, 2025년에는 2나노 공정 양산＂ - elec4, https://www.elec4.co.kr/article/articleView.asp?idx=28531
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31. 미중 첨단기술 패권전쟁의 미래와 시사점 - KCIF 국제금융센터 - 핫이슈, https://www.kcif.or.kr/hotissue/hotissueView?rpt_no=34315&hot_no=4
32. 전자공학 전공자를 위한 2025 반도체 산업 취업 트렌드 및 역량 가이드 - Goover, https://seo.goover.ai/report/202507/go-public-report-ko-20875ab1-ba2b-4e3b-89be-413f8ae236d5-0-0.html
33. AI 수요 폭증 “팹을 늘려라”…750조 쏟아붓는 반도체 ‘총력전’[웨이퍼 쟁탈전] - 이투데이, https://www.etoday.co.kr/news/view/2497267
34. 글로벌 패권전쟁의 중심에 선 반도체 산업 - PwC, https://www.pwc.com/kr/ko/insights/industry-focus/samilpwc_semiconductor-hegemony-war.pdf
35. AI 정의 차량(ADV) 기반의 자율주행차용 AI반도체: 기술·시장 전망 및 전략적 시사점, https://ettrends.etri.re.kr/ettrends/215/0905215002/
36. 미래 반도체 성장 동력은 ’AI’와 ‘자율주행차’ - 테크월드뉴스, https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=318283
37. 반도체 파운드리 시장 규모, 점유율, 2025-2034년 전망 - Global Market Insights, https://www.gminsights.com/ko/industry-analysis/semiconductor-foundry-market
38. “2030년 반도체 시장규모 1조 달러 돌파…AI 수요·가격 상승 영향” - 뉴스1, https://www.news1.kr/industry/general-industry/5694488
39. “반도체 시장 2030년 1兆 달러 돌파…HBM 수요 더 늘 것” - Daum, https://v.daum.net/v/20250219132707416
40. 가트너 “2030년 반도체 시장규모 1조 달러 돌파” - 하이테크정보, http://www.hitech.co.kr/news/articleView.html?idxno=42747
41. “반도체 시장 2030년 1兆 달러 돌파…HBM 수요 더 늘 것” - 아이뉴스24, https://www.inews24.com/view/1815414
42. 5~6년 내 세계 반도체 시장 규모 1443조원…HBM 비중 30% 넘을 것 - 생생비즈, https://www.livebiz.today/news/articleView.html?idxno=6178
43. [초점] 中, 2030년 세계 파운드리 30% 장악 예고…‘물량’ vs ‘기술’ 패권 전쟁 서막, https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2025/07/202507010954284310fbbec65dfb_1